对于资深专用集成电路 (ASIC) 工程师 Tarun Patil 而言，技术不只是儿时的兴趣，更是他的毕生事业。如今，作为 NVIDIA 硅基电路相关性分析 (CSC) 团队的一员，他致力于推动硅片调试与性能分析方法的创新。
Patil 出生于印度卡纳塔克邦北部的小镇西莫加，那里远离全球科技中心。他的父亲是一名农民，但 Patil 对农业并不感兴趣，而是将目光投向了工程领域。
他表示：“我的叔叔和阿姨都从事科技相关的工作，他们点燃了我对未来的职业憧憬。我从小就深知自己想要从事科技领域。”
在班加罗尔的 RV 工程学院获得了电子与通信学士学位之后，Patil 赴美国弗吉尼亚理工大学攻读计算机工程硕士学位。
NVIDIA 是 Patil 毕业后最想要加入的公司之一。2019 年，Patil的父亲去世，这件转折让他开始重新审视人生最重要的事情。
他表示：“虽然我很享受在美国的生活，但我更想回到印度与家人在一起。”
同年，他毅然返回印度加入 NVIDIA CSC 团队，负责改进硅片性能分析。该团队的任务是对比硅片性能与硅前设计，为全球电路团队提供关键反馈，在整个研发体系中扮演着核心角色。
Patil 表示：“这是一个跨部门岗位，我们与 ASIC 物理设计、电路设计、内存设计、可测性设计和产品工程等多个团队密切合作。我们的反馈能够帮助他们提高设计准确性、性能和测试质量、修正制造工艺并大幅降低硅片调试成本，最终加快产品上市时间。”
该团队的关键创新成果之一是开发出了首个故障分析方法。这套先进的硅片调试方法在调试 NVIDIA Ampere、NVIDIA Hopper、NVIDIA Ada Lovelace 架构等 NVIDIA 重大项目的硅片时发挥了重要作用。
Patil 在 CSC 的职业生涯并非一帆风顺。
他表示：“加入团队前，我的背景主要集中在测试设计领域，我必须迅速掌握电路设计、时序方法和内存设计等新知识，进而探索如何将可测性设计原则拓展应用于这些新的领域。”
CSC 团队目前正致力于探索内存硅片性能分析的新领域——Patil 对这项工作特别感兴趣。
他表示：“与硅前设计相比，我们还需要更深入地了解内存在硅片中的行为。这些洞察将帮助我们更准确地识别硅片中内存故障的原因，从而提高测试质量和性能。”
Patil 十分感激在 NVIDIA 遇到的导师以及获得的支持。他非常认同 NVIDIA 的扁平化组织结构与合作文化。
他表示：“这里没有沟通壁垒。大家都十分包容，专注于共同解决问题。”
他回忆起 NVIDIA 一位资深领导者曾告诉他的一句话：“创新往往诞生在不同领域的交汇之处。”这句话至今仍激励着他，而这正是 Patil 职业道路的写照——他跨越了学科并不断开拓创新，最终取得了成功。
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