新闻摘要：
- NVIDIA 与 IBIDEN、三星电机 (Samsung Electro-Mechanics) 和欣兴电子 (Unimicron Technology Corporation) 达成基板协议，预计将使未来三年内的总产能提高 2.5 倍。
- Amkor 计划到 2028 年底将其先进封装能力提高 300% 以上。
- 京元电子 (KYEC) 将在 NVIDIA 提供的 11 亿美元产能预留资金的支持下，建造新设施。
- 矽品精密 (SPIL) 的目标是到 2027 年中将其光电一体封装组件的光引擎产能提高 15 倍，并计划到 2028 年底再将容量翻一番。
NVIDIA 宣布与多家供应链合作伙伴共同扩大全球制造产能，以满足市场对加速计算和全栈 AI 工厂平台日益增长的需求。
NVIDIA 与 Amkor Technology、IBIDEN、京元电子 (KYEC)、三星电机 (Samsung Electro-Mechanics)、矽品精密 (SPIL) 和欣兴电子 (Unimicron Technology Corporation) 合作，使新的和现有的供应商能够在基板、先进封装、测试和光引擎方面扩展关键的制造能力，增强 NVIDIA 全球供应商的韧性和冗余能力。
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设。需求旺盛，但产能是制约因素。我们的供应链合作伙伴是世界上最优秀的制造商。我很感激他们正在全球各地扩大产能，以提升生产规模，并帮助我们交付 AI 超级计算系统，为这场新工业变革提供动力支持。”
扩展基板产能以支持产量增长
NVIDIA 计划在未来三年内将其产品的基板产能提高 2.5 倍。下文提及的各项协议将有助于这一产能扩张，此外还有更多合作正在推进中。
根据 IBIDEN 今年早些时候签署并宣布的协议，NVIDIA 将提供数十亿美元的产能预留资金，以支持 IBIDEN Ono Plant 工厂。此次扩展的目标是将该工厂的产能提升至当前的 3 倍，预计将于 2028 年第一季度开始逐步扩大产能。
三星电机将加入 NVIDIA 的基板供应链，并立即从其现有的生产设施中引入产能。此次合作还将支持其工厂的设施升级和新工厂建设。到 2028 年，分配给 NVIDIA 的产量预计将占三星电机全年封装基板总产能的重要部分。
NVIDIA 正在通过产能保留协议，为欣兴电子 KF 基板制造扩展提供支持。此次扩展预计将于 2027 年第二季度开始新增产能，并将于 2028 年年中实现满负荷运转。
扩大先进封装规模，支持新一代平台
NVIDIA 和 Amkor 计划扩大先进封装产能，目标是到 2028 年底，中介层晶圆的产能增加 300% 以上。计划中的产能扩展连同 Amkor 开发的新制造设施，将为 NVIDIA 当前和新一代平台实现更高的产量。
扩大半导体测试规模，强化制造能力
NVIDIA 预计，在美国、中国台湾、新加坡等地扩建项目的支持下，其半导体测试总产能将在 2026 年至 2027 年期间翻一番。
NVIDIA 向京元电子预支了 11 亿美元的产能预留资金，用于新的测试设施和设备，并计划于 2027 年 4 月实现大批量生产。
在新加坡，扩大后的测试业务预计将于 2027 年 2 月开始大批量生产。
为光电一体封装打造基础设施
NVIDIA 和矽品精密计划扩大用于光电一体封装所用的光引擎的产能，以满足大规模计算基础设施日益增长的连接需求。此次扩展的目标是到 2027 年年中提升 15 倍，并计划到 2028 年底再翻一番。